锂电浆料搅拌：工艺分类+搅拌控制要点

通过搅拌和混合, 降低浆料体系的非均一性（相、温度、浓度等）以达到所需要的工艺结果，以质量传递、热量传递、反应以及产品特性为关键目标。

工艺分类：干法搅拌&湿法搅拌

目前搅拌按工艺步骤分：干法搅拌&湿法搅拌

1. 湿法搅拌：

先制备好分散均匀的导电胶，再进行活物质与导电胶的混合分散，其后加入适量溶剂进行粘度的调整，以适合涂布，PVDF的溶解在常温常压下至少需要2-3小时才能完全溶解，否则浆料粘度会出现较大跳动，对于涂布中面密度的变化也是极大的影响。

优点：

● 工艺较为简单，浆料流动性好且气泡较少。

● 该工艺的适应性较强，在活物质、导电剂等存在较小质量差别下也可以接受，制备的浆料不会影响既有的涂布工艺和极片质量。

● 浆料后期抽真空所需时间短。

缺点：

● 由于导电剂表面积大，容易吸收溶剂，导致溶剂的流动性较差，加入活物质后， 不易达到均匀分散的状态。

● 在相同的固含量条件下，与干法制浆工艺相比浆料的粘度偏高。

阴极湿法搅拌工艺：

干法制浆的工艺流程是首先将活物质、导电剂等粉末物质在一定速度下进行预混合。混合完了之后加入粘结剂，进行混合搅拌，逐步加入溶剂进行混合、分散，然后加入一定量溶剂进行稀释调节到涂布所需要的粘度。

优点：

● 干法制浆工艺与湿法工艺的不同之处是二阶段物料之间、设备与物料之间存在较大的内摩擦力，在各方面作用力下，物料可以达到很好的分散状态。浆料分散程度高，对极片的质量是有利的。

缺点：

● 在相同的固含量下，干法制备的浆料粘度较低，浆料粘度越低，其维持稳定的时间就越短，越容易分层。浆料在涂布过程中极易沉降在犄角旮旯处，引起沉降造成涂布精度波动。

● 干法制浆工艺中物料的优质状态较难把控，随着原材料粒径、pH值、比表面积等因素的变化，优质状态下的固含量会发生变化需要重新进行工艺调整，会影响到生产效率和不同批次极片之间的一致性。

阴极干法搅拌工艺：

搅拌工艺控制要点

搅拌工艺控制点也是相对的概念，需要根据材料及工艺做出判断。

● 设备保持干燥，控制车间的温湿度，不同材料对湿度的要求也不尽相同；

● 正极对原材料进行脱水，一般用120℃常压烘烤2小时左右，好的来料管控措施，可以免于烘烤，节省成本；

● NMP脱水，使用干燥分子筛脱水或采用特殊取料设施，直接使用；

● 加入导电剂和活性物质后，浆料应均匀一致，没有团聚的颗粒，并且浆料中气泡应除尽；

● PVDF溶解过程比较缓慢，制浆前需提前溶解PVDF于NMP中，CMC也是较难溶液，制浆前需提前溶解CMC于水中；PVDF和CMC要充分溶解，分散均匀，如果存在颗粒的粘结剂或增稠剂必须增加搅拌时间或者更改搅拌工艺，这些管控措施的前提都是用湿法搅拌；

● 搅拌机工作分四工序段时间，一和二工序段不开抽真空，而且搅拌和分散的转速也不要调得太高，要初步完成剪切，分散，捏合，对撞，乳化等过程后浆料达到一定的细度、均匀度及粘度要求后方可抽真空；

● 浆料的浓度（固含量）应从高往低逐渐调整，以免增加麻烦；

● 在搅拌的间歇过程中要注意刮边和刮底，确保分散均匀；

● 浆料不宜长时间搁置，以免沉淀或均匀性降低；

● 需烘烤的物料必须密封冷却之后方可以加入，以免组分材料性质变化；

● 搅拌时间的长短以设备性能、材料加入量为主；

● 搅拌桨的使用以浆料分散难度进行更换，无法更换的可将转速由慢到快进行调整，以免损伤设备；

● 出料前对浆料进行过筛，除去大颗粒以防涂布时造成断带。